2019年亞洲電子制造博覽會(huì)（EMAX）是唯一的電子制造和組裝博覽會(huì)。技術(shù)和設(shè)備活動(dòng)，匯集了國(guó)際芯片大會(huì)制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商聚集在馬來(lái)西亞檳城的工業(yè)展示了該行業(yè)的最新發(fā)展。馬來(lái)西亞的電氣和電子（E&E）行業(yè)在推動(dòng)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和工業(yè)發(fā)展，占38.2%。占出口總額的百分比以及占出口總額最大的部分2018年進(jìn)口總額為2616.5億令吉。新加坡、中國(guó)、美國(guó)在以下方面，日本是馬來(lái)西亞的主要貿(mào)易伙伴之一：E&E行業(yè)。

馬來(lái)西亞檳城電子制造業(yè)展覽會(huì)Emax Asia是由新加坡電子工業(yè)協(xié)會(huì)（AEIS）舉辦，展覽會(huì)一年一屆，該展會(huì)也是企業(yè)打開馬來(lái)西亞市場(chǎng)非常重要的一個(gè)平臺(tái)，馬來(lái)西亞檳城電子制造業(yè)展覽會(huì)Emax Asia上屆吸引來(lái)自300家參展企業(yè)，客商數(shù)量達(dá)到15000人，展會(huì)是在Setia SPICE檳城國(guó)際體育競(jìng)技場(chǎng)舉辦，展會(huì)面積達(dá)到10000平方。

電路零件: 電路（IC）零件、印刷電路板（PCB）、傳感器和精密工具
半導(dǎo)體技術(shù): 半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù),半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù),半導(dǎo)體制程設(shè)備,半導(dǎo)體應(yīng)用材料,半導(dǎo)體零組件,半導(dǎo)體模組商